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众合科技(000925)
“2023年度企业上市高质量发展访谈会”之“走进众合科技” 众合科技 2023-03-31 16:55 发表于浙江
2023/03/31 6942 字号:

2023年3月30日下午,浙江董秘俱乐部与浙企会联合推出的品牌系列活动——企业上市高质量发展访谈会第二站 “走进众合科技”在公司滨江区双城国际园区如期举行。


参与本次活动的上市公司还有:杭萧钢构(SH600477)、贝因美(SZ002570)、思创医惠(SZ300078)、初灵信息(SZ300250)、灵康药业(SH603669)、万向德农(SH600371),同行的拟上市企业或已在筹备/孵化阶段的企业有:华澜微、圣奥科技、万向一二三、喜马拉雅信息技术等。


会议开始,浙江董秘俱乐部创始人兼会长葛建平对俱乐部进行了简单介绍,并分享了俱乐部的职能及取得的成绩。

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座谈交流环节中,与会企业代表分别进行了企业介绍,各企业代表相互交流,积极沟通,促进企业之间相互学习共同发展。众合科技副总裁兼董事会秘书何俊丽向与会嘉宾介绍了公司的发展历程及当前业务发展。

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众合科技依托于浙江大学的综合学科优势,致力于国家重点战略业务领域,以“产业数智化赋能”与“智慧交通+泛半导体”紧密结合的“一体两翼”战略为方向。上市公司本级作为本体,承担联结智慧交通和泛半导体“双翼”的重要作用,构建数字驱动的泛在感知、云边协同、智能决策的产业数智化能力,并通过高端智造到场景应用的垂直交互整合,推动产品与技术的创新融合与应用,着力构建数字化赋能智慧交通与半导体业务的生态圈。


经过多年的技术升级、产业探索和市场竞争的洗礼,公司目前已在智慧交通领域取得领先的市场地位,并作为中国主要的单晶硅材料制造商实现了在半导体材料制造等领域的技术积累与品牌积淀。


会议结束后,在众合科技讲解员的指引下,参会嘉宾一行参观了众合科技展厅以及智慧城轨仿真实验室,直观了解了众合科技在智慧交通、泛半导体以及产业创新生态圈方面的成就,并给予了高度评价。


供稿来源:董事会办公室


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